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C25X-300型6英寸光刻机 高精度对准光刻机 LED曝光头

本机针对各大专院校、企业及科研单位。对光刻机使用特性研发的一种高精度的光刻机。
它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产,适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光,而且也适合易碎片如:砷化钾、磷化铟的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。

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一、主要用途和主要性能指标
主要用途:
本机针对各大专院校、企业及科研单位。对光刻机使用特性研发的一种高精度的光刻机。
它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产,适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光,而且也适合易碎片如:砷化钾、磷化铟的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。
主要性能指标:
1.     有六种版夹盘,能真空吸附7"×7"或6"×6"或5"×5"或4"×4"或3"×3"或2.5"×2.5"方形掩板。对版的厚度无特殊要求(1~4mm皆可)。
2.     设有相对应的真空吸附基片的“承片台”五个,分别适用于φ2、φ3、φ4、φ5、φ6。对于非标准片或碎片,只要堵塞相应的小孔,同样能真空吸附。
3.     照明:
曝光面积:160mm×160mm
曝光不均匀性≤3%
曝光强度≥30mW/cm²可调
紫外光束角≤3°
紫外光中心波长365nm、404nm、435nm可选
紫外光源寿命:≥2万小时
4.     采用进口时间继电器(该继电器可从0.1秒∽999.9秒预设)控制气动快门,动作准确可靠。
5.     该机为接触式曝光机,但可实现:
a.     硬接触曝光:用管道真空来获得高真空接触。真空≤-0.05MPa。
b.     软接触曝光:接触压力可将真空降到-0.02MPa ~ -0.05MPa之间。
c.     微力接触曝光:小于软接触。真空≥-0.02MPa。
6.  分辩率估计:如果用户的“版”、“片”精度符合国家规定,环境、温度、湿度、尘埃得到严格控制,采用进口正性光刻胶,且匀胶厚度得到严格控制。加之前后工艺先进的话,硬接触曝光的最小分辨度可达1μm以上
7.对准:观察系统为两个单筒显微镜上装二个CCD摄像头,通过视屏线连接到显视屏上。
a.     单筒显微镜为0.7X~4.5X连续变倍显微镜(也可为1.6X~10X)。
b.CCD摄像机靶面对角线尺寸为:1/3,(6mm);
c.采用19"液晶监视器,其数字放大倍率为19÷1/3=57倍;
d.观察系统放大倍数为:0.7×57≈40倍(最小倍数),4.5×57≈256倍(最大倍数)或(91倍~570倍)。
1.    对准台:(采用片动,版不动方式)
X、Y调整:±5mm。
2.    θ调整:转角≤5°
对准间隙(分离间隙)0~5mm任意可调。
整个对准台相对于显微镜可作±20mm扫描运动。
“接触、分离”20μm情况下,片相对于版的“漂移量”,可调到≤±0.5μm。
8.设备所需能源:
主机电源: 220V±10%   50HZ
洁净空气≥0.4MPα。
真空:-0.07~-0.08MPα。
9.尺寸和重量:
 尺寸:机体720 mm(长)×720 mm(宽)×882mm(高)。
重量:≤100Kg。
机体放在专用工作台上。
工作台:1100 mm(长)×750 mm(宽)×645 mm(高)。
高度可调范围0~30mm。
重量50Kg(工作台后侧装有电气部分)。
总重量≤200Kg
 
10.C25X-300型光刻机的组成
(1)主机
a.     主机(含机体和工作台)
b.     对准用单筒显微镜
c.     LED曝光头
(2)附件
a.     主机附件:
1)     3"□型掩版夹盘
4"□型掩版夹盘(出厂时安装到机器上)
2)     用于2"基片的真空夹持承片台。
    用于3"基片的真空夹持承片台(出厂时安装到机器上)
(若需特殊的基片承片台,订货时用户提出)
b.     显微镜组成
(1)  单筒显微镜二个
(2)  两个CCD
(3)  视频连接线。
(4)  计算机和22"液晶监视器。
 
二、工作条件
1.安装环境:
(1)         建议室温保持在25℃±2℃(77°F±3.6°F华氏)。
(2)         相对湿度不超过60%
(3)     振动,因为曝光机要求很高的对准精度,故要求机器安装在无振动的地方,保持振幅不超过4μm。
(4)     净化。房间的净化也很重要,特别是生产线条很细的产品,希望房间净化到100级。
2.对掩版的要求:
  该机对掩版厚度无要求而外形尺寸和不平整度都应符合国家标准。非标版无法真空吸附,只能用压片压紧。
 
三、工作原理及结构说明
3.1.术语:
本机由主机、工作台、电控箱和附件箱构成。
主机由曝光头、显微镜、板架、承片台、Z向运动装置、五层导轨和半球找平机构等组成。
 电控箱安装在工作台后面。
附件箱内装有不同规格的“承片台”、“掩板架”。
3.2曝光头:
(1)曝光原理:
LED曝光头发出大量紫外线光,形成平行均匀照明。
(2)照度不均匀性的测量及计算:
不均匀性用紫外检测计测量(UV-A型紫外辐照计)
             E最大 - E最小
U = ±────────×100%
                 E最大 + E最小
测量5点或9点(如右图)
本机拥有高均匀性的曝光系统,其不均匀性≤±3%。
(3)曝光时间的控制
本机设有进口时间继电器,可进行0.1~999.9秒曝光时间的预选。
为了补偿LED照度的变化,本机设有可调光强大小的“可变光栏”。
3.3显微镜:采用无级变倍单筒显微镜。
这种单筒显微镜同双视场显微镜相比,其优点显而易见,它不仅倍率齐,图象清晰、分辩率高,而且具有快速变倍转换装置。因而大有利于对准速度的提高。
操作者可在液晶屏同时看清二物镜里的像,因此,版和片的套刻对准工作可在不移动显微镜的情况下一次对准,
每台显微镜都分别具有X、Y、Z调节装置,非常有利于调焦距和找标记线等。
4. 对准台
(1)对基片楔形偏差的“找平”机构:
传统的“找平”机构,采用“半球体”机构,这种机构的“找平力”比较紧塞,用气浮办法解决了紧塞问题。
 
(2)复印机构
a.“真空复印”,又叫“真空密着”。
   属于是接触式曝光机,曝光时片要顶紧版,由于存在顶紧力,片顶紧版时,版向上弯曲变形,造成中间部位接触不良,影响曝光分辩率和产品成品率。我们采用密封圈A进行密封,并通过B管道使C腔抽真空,大气的压力把版压向片,使之版片牢牢压紧,压紧力的大小,可通过通入管道的“密着真空度”进行调节。
b.“微力接触”
本机由于运用“气浮找平”机构,不仅“找平”非常理想,而且“找平力”也非常小,因而找平力使版的变形也小。为了提高版的复用率,和产品成本率,用户不一定用“真空复印”方式曝光,用底吹式接触曝光也可以。
(3)对准台
  对准台由以下部件组成:
a.“板架机构”:
 “版”真空吸附在“版夹盘上”,“版夹盘”真空吸附到主机上。
b. 半球气浮找平机构
   该机构非常理想地消除基片的楔形误差,承片台的升降由导向精度靠非常精密的,无间隙运动的“滾珠直进导轨” 执行。承台可作±5°旋转运动。
c.微分离机构:
“接触”-“分离”是靠微分离机构实现的。
d.五层导轨
  上三层导轨实现承片台对版的相对运动。(X和Y向)±5mm。
  下面二层导轨实现对准台相对于显微镜X、Y(±20mm)扫描运动。
由于采用片运动,版不运动,显微镜里的版上图形不动。五层导轨的自重力和版片间的顶紧力一致,所以导轨间的间隙始终是自动消除的,因而提高了套刻对准精度,减少了“漂移”。
 
四、操作程序的简要说明
每天上班后,清洁曝光机各部位,尤其是清扫“承片台”上平面和承片台上的“真空密着环(橡皮,使之无油、无尘、无硅碴等)。
1. 打开电源开关,(右表板上标有“电源”字的开关),灯亮,气压表显示数值。
此时检查左表板上的“系统真空”表,看是否保持真空度≥-0.07MPa以上,否则要检查漏气原因并消除之。
2. 打开LED电源(左表板上标有“LED”字样的开关),指示灯亮,说明LED已点燃。
3.调节气压(左表板)
 观察进气压力,是否≥0.3Mpa,然后调节“给定压力”=0.1kg/cm2。
4.“真空吸版”
 将版放到版夹盘上,按“真空吸版”开关(面板上标有“吸版”字样的开关),指示灯亮。版被吸牢。如果“系统真空表”因这一动作而掉表,应查明原因,是否版不平,或者版和版夹盘上有杂物。
5.“真空吸片”
检查承片台表面是否清洁,放上片,按“真空吸片”开关,(面板上标有“吸片”字的开关)灯亮,片被吸牢。
 如果片的底面不平,片不规则(如碎片)等,片的吸牢程度降低,而且“系统真空表”有掉表现象,如果严重,将影响吸片牢度。
6.承片台上升并使片顶版。
承片台上升时,按“气浮”键(面板上标有“气浮”字的开关)灯亮,不放手直到顶升压力回复到设计压力。此时,操作者观察气浮压力数显表,是否到预设压力。如果到预设压力,说明版、片已找平。停止顶版,并放手“气浮”键,半球由“气浮”状态变成“真空吸球”状态。
7.对准:
(1)打开显微镜、显视器开关和计算机开关。
(2)进行细调对准
对准操作,必须在分离情况下操作,否则将擦伤版!
(3)扫描运动
扫描手柄设在主机左前方,按下开关,可进行±20mm扫描运动。
(4)真空压紧
当操作者确信版和片已对准,首先使片再次顶紧版,使之接触。确信版片对准符合要求,按“密着”键(面板上标有“密着”字的键)。
本机设有这个键,以便操作者在显微镜观察下看“真空密着”时,是否“跑片”。确信没有跑片,对准情况好才能进行下一步。
8.  曝光:
曝光前必须预设曝光时间,本机左表板上设有进口的0.1~999.9秒时间继电器,用手指设定你所需要的时间,再用手搬动曝光头使之对准承片台,按“曝光”键,曝光计时开始,时间计电器上的时钟数码不断闪动,气动快门在计时开始时已打开。直到预设时间到,快门关、曝光结束。
 
五、安装说明
1.  拆箱:
拆箱取出主机和附件箱时,不需使用无尘房间,一旦拆箱后,特别是从密封的塑料袋式小木箱取出每个单元时,应立即放入无尘房间。
拆箱程序:
a.  大箱拆开后,拆去塑料罩和干燥剂。
b.  拆去主机周围的附件箱。
c.  拆去主机工作台四个脚的连接件,装上四个防尘足垫。
d.  用人工抬台面版,将主机移入净化间要安装的地方。
2. 安装和清洗:
a.  认真清洗各承片台和版夹盘(包括“备件” ),不用备件仍需涂上防锈油,放到备件箱内。
b.  调节工作台下面四个螺杆足的高度,使工作台四角高度一致。
c.  安装曝光头(由我方派人安装)
d.  安装显微镜(由我方派人安装),注意两个单筒显微镜垂直于版。
e.  电源和气源的连接
按说明书接上电源、气源和真空源。
如果用户光刻间内没有真空源,还应配置TW-2A型真空泵,真空泵不能安装在净化间内,而应安装在净化间外,通过长真空管引入本机。
 
六、使用、维护和保养说明
1. 定期检查:这样做,可以使曝光机永远处于良好的工作状态,并达到其最好的工作性能。
(1)每日任务:
a.  测量成象表面的照度,通过光栏手轮调节照度,使之达到所希望的照度。同时进行不均匀性调节。
b.检查气压表:
△ 观察进气压是否≥0.3Mpa
△ 将气浮压力调到0.1Mpa
c.检查真空表
不“吸片”和没有进行“真空吸版”情况下,“系统真空表”上的真空度≥-0.07Mpa左右,否则应检查管路系统,查明漏气原因,并想法排除。
d. 清扫承片台上平面,无油、无尘、无硅碴等,同时清扫承片台上安装的橡皮密着环,使之无硅碴等。
e . 清扫版夹盘上下两平面,特别是上平面,不得有硅碴、灰尘等,按“吸版”按钮,吸上版,用手检查版应牢牢吸住,观察“系统真空表”,“吸版”和“解除吸版”,系统真空表指示值不应有明显变化。
2. 电器部分使用维护和保养说明
C25X-300型掩膜光刻机电气控制部分,曝光定时等几部分。主要按钮开关采用施耐德公司产品,输出电磁阀全部采用日本SMC公司生产的电磁阀,使整机的可靠性大幅提高。
(1)总功率及电源
电气控制部分总功率为<1.5KW。
电源:真空泵电机单相220V,50HZ。

北京科汇华晟技术开发有限公司

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