在全球光刻设备产业中，尽管荷兰的ASML凭借其极紫外（EUV）技术成为高端芯片制造的核心供应商，但日本的光刻机巨头——尼康（Nikon）与佳能（Canon）依然在全球半导体生态中扮演着至关重要的角色。虽然它们在最先进制程节点（如7nm及以下）上已不再领先，但在成熟制程（90nm、65nm等）、封装光刻、图像传感器制造与先进封装（Advanced Packaging）等应用领域，日本企业仍拥有稳定市场份额与深厚技术底蕴。

尼康（Nikon）——从光学巅峰到封装支柱

尼康在光刻机领域的发展历史可追溯至1980年代初。依托其在光学系统和精密对准技术方面的优势，尼康在1990年代中期曾一度与ASML和美国的GCA三足鼎立。在193nm干式光刻领域，尼康的NSR系列深紫外设备广泛应用于DRAM与逻辑芯片的制造，其重叠精度、分辨率和稳定性都处于世界一流水准。

然而，进入21世纪后，随着ASML引领浸没式光刻技术（ArFi）并最终推出EUV光刻系统，尼康未能及时转向新技术路线，导致其在先进制程市场份额不断被压缩。尤其是10nm及以下节点的制造，几乎完全由ASML垄断，尼康逐渐退出先进制程的主战场。

尽管如此，尼康并未放弃光刻业务，而是战略性转向成熟制程与先进封装。当前，NSR-S635E等机型仍广泛用于图像传感器（CIS）制造、电源管理芯片（PMIC）生产以及RF器件封装。这些市场虽然技术门槛低于EUV，但对设备的产能稳定性、对准精度与工艺灵活性要求极高，恰好契合尼康的传统优势。

此外，尼康也积极拓展在面板级封装（PLP）与晶圆级封装（WLP）领域的业务。例如在FOPLP（扇出型面板级封装）中，其高分辨率对准系统可用于小尺寸元件的再布线（RDL）工艺，与新一代AI芯片、移动处理器的封装需求高度契合。尼康还在MEMS（微机电系统）、LED晶圆制造等新兴市场保持技术渗透。

技术上，尼康保持对投影镜头系统与步进扫描平台的持续优化，其对准系统采用多轴主动伺服控制，结合干涉仪反馈系统，可实现亚微米级别的工件移动控制，适用于大批量封装芯片生产。此外，其曝光系统已支持多种光源，包括传统的i-line与KrF，以及部分193nm系统，为不同制程需求提供灵活解决方案。

佳能（Canon）——封装光刻的隐形冠军

相比尼康，佳能在光刻设备业务的市场可见度稍低，但在特定领域却拥有极高的市占率。佳能同样起步于1980年代，其FPA（Fine Pattern Aligner）系列设备在封装光刻与中小型晶圆厂中使用广泛。不同于投影式光刻机，佳能更专注于掩模对准式（mask aligner）光刻系统，尤其擅长处理大视野、低成本、高效率的曝光任务，广泛服务于封装基板、功率半导体和化合物半导体领域。

佳能在Chip-on-Wafer（CoW）、Chip-on-Substrate（CoS）、Fan-Out封装等复杂堆叠结构的光刻任务中具有稳定的工艺能力。其设备通过高强度LED曝光源结合真空吸附对准平台，可以在较大面积上维持高重复精度和对准稳定性。特别是在RF芯片封装和车载功率模块封装中，佳能系统以其工艺稳定性和维护成本低著称，是不少中小型晶圆厂和封装厂的首选。

近年来，佳能也开始向纳米压印光刻（NIL）进军，该技术不依赖传统光刻胶显影与曝光步骤，而是通过模具将图形直接“压印”在目标材料上，实现超高分辨率、低成本图案转移。佳能将该技术定位于新型显示、AR/VR光波导、微透镜阵列、甚至部分生物芯片制造，试图在非传统半导体制造中开拓新蓝海。

日本光刻设备厂商的全球意义

在当前全球半导体供应链高度分化与精细化的趋势下，日本光刻机巨头尽管不再主导先进节点，但其在成熟工艺可靠性、高性价比、系统集成与封装灵活性方面仍具有不可替代的地位。尤其对于需要大量稳定成熟制程设备的应用，如图像传感器、功率半导体、车载电子、射频通信、LED等，日本厂商提供的是兼顾性能、成本与工艺多样性的解决方案。

此外，日本厂商依托本国极为完备的上游材料和核心部件体系（如光刻胶、掩模基板、精密电机、投影透镜、激光器等），在设备供应链稳定性方面具有天然优势。即便在复杂的国际贸易格局中，日本光刻设备仍能保证长期技术服务与配套支持，维持较高客户黏性。

总结

总体而言，日本的尼康与佳能虽然在先进制程光刻市场已失去主导地位，但在成熟工艺、封装工艺与新兴微纳加工领域仍保持全球领先地位。随着人工智能、车载电子、5G通信与物联网的兴起，传统与封装制程将持续扩展需求，为日本光刻设备制造商提供了稳定且可持续的发展空间。